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针对各种先进封装工艺的功率器件和模块的快速发展,分析该领域各种先进封装的功率器件模块的Rth热测试和PC可靠性测试需求和发展趋势,分享Siemens MicRed Power Tester功率循环测试解决方案和针对各种先进封装结构的水道工装测试冷却系统概述。
内容介绍
1. 功率器件的热可靠性概要(PCsec和PCmin)
2. 西门子瞬态Rth和PC测试的解决方案
3. 各种先进封装的对应水道工装测试冷却系统(夹治具)介绍
4. Power Cycing案例解析
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