常见封装热阻测试实战：针对插件封装（TO系列）、贴片封装（DPAK、QFN）、阵列封装（BGA）等典型类型，分析其散热路径差异与测试夹具选择、测试电流选择、加热功率设定等操作要点，演示Simcenter T3Ster SI瞬态热测试的测试流程。

测试数据解读与应用：讲解如何利用测试数据识别封装热瓶颈，结合结构函数分析法无损解析封装内部各层材料的热阻贡献，分享基于实测热阻优化散热器选型、导热界面材料匹配及仿真模型校准的案例。