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【直播 | 1月27日】半导体先进封装热测试需求解析&T3Ster SI选型全指南
2026-01-20
活动介绍
随着半导体技术的持续演进，芯片性能的提升已不再单纯依赖于工艺节点的微缩。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装技术（如2.5D/3D封装、系统级封装SiP、扇出型封装Fan-out等）逐渐成为突破芯片性能瓶颈、实现多功能集成与小型化的关键路径。这些技术通过堆叠芯片、异质集成等方式，显著提升了封装密度与互连复杂度，但同时也带来了严峻的热管理挑战，成为制约芯片可靠性与长期稳定运行的核心问题。本次研讨会将详细介绍IC先进封装器件热测试需求解析，以及西门子带来的热测试解决方案T3Ster SI 选型全指南。

内容介绍

  1. 适合半导体先进封装器件较高的热测量/生产效率

  2. 可扩展至多达40个测试通道适合多核IC或TTV芯片的测试

  3. 西门子T3Ster SI选型全指南

活动时间
2026年1月27日，14:30-15:15
活动费用
免费，欢迎大家扫码报名！！


【直播 | 1月27日】半导体先进封装热测试需求解析&T3Ster SI选型全指南


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