通过将精确热阻抗测量与高通量自动分选相结合的测试解决方案，提高半导体封装的热质量保证。

为何选择Simcenter Micred Quality Tester？

Simcenter Micred Quality Tester能够评估半导体封装热结构，以识别制造缺陷，包括芯片贴装问题。

值得信赖的准确性

它结合自动测试设备使用精确的热阻抗测量。精确测量对短功率脉冲的热响应可实现高通量半导体测试，包括结-壳热阻验证。结温测量采用内置Simcenter Micred T3STER技术的电学方法。

达到黄金标准

在集成电路测试处理程序挑选和放置待测器件时，每个器件都要根据黄金标准热阻抗曲线和预设的变化带进行自动分选。

使用Simcenter Micred Quality Tester半导体封装热质量自动化测试，并降低保修风险以避免召回成本