伴随 AI 算力基础设施高速迭代，搭载高频高速 GPU 与大容量内存的高端 PCB 设计，已从传统阻抗、层控工艺要求，全面迈入半导体级信号完整性、电源完整性、热管理一体化协同设计新阶段。
作为全球 EDA 行业技术引领者，西门子 EDA 依托全栈式自研工具矩阵，持续重塑高端电子系统与2.5D/3D 异构封装的研发体系。旗舰平台 Xpedition™ 以一体化架构深度融合系统设计、多域仿真验证、全流程数据管控能力，构建端到端闭环研发体系，高效解决复杂硬件研发碎片化、数据割裂、迭代周期长等行业难题，持续引领高端电子系统设计技术革新。
本次西门子 EDA 电子系统设计和制造技术研讨会，将贯穿 AI 赋能原理图设计、高速高频 PCB设计、并行 DFM 可制造性工程、2.5D/3D 先进封装应用、硅光器件与 IGBT 功率器件开发等核心前沿议题，分享全链路数字化研发解决方案。诚邀行业专家与技术同仁拨冗莅临，共探 AI 时代电子系统设计、光电异构集成、功率半导体创新的产业新趋势与技术新路径。
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会议日程
苏州站
9月8日，12:30-17:00
苏州万怡酒店四楼宴会厅A
（苏州市苏州工业园区星海街188号）
武汉站
9月10日，12:30-17:00
武汉光谷希尔顿酒店莫斯科厅
（湖北武汉东湖新技术开发区花山生态新城春和路9号）
12:00-13:30
注册登记及会前交流
13:30-13:50
开场主题：AI时代PCB半导体化的趋势
13:50-14:30
高效的全新板级设计平台Xpedition™ Standard
14:30-15:00
高速电子系统仿真验证及自动化平台
15:00-15:20
茶歇
15:20-15:50
Tanner L-Edit在2.5D及3D封装设计中的应用
15:50-16:20
高复杂度产品的PCB DFM验证
16:20-16:50
PCB制造数据处理行业标杆解决方案CAM350
16:50-17:00
结束致辞及幸运抽奖
互动好礼：到场参会，可领取一份参会专属惊喜；参与现场问卷互动环节，即可参与抽奖，解锁限定惊喜礼品。
* 本活动最终解释权归西门子 EDA
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