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利用T3Ster进行封装热模型校准的工程实践
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半导体器件封装的热学参数，是电子设备热仿真、可靠性评估的核心基础参数。仿真建模过程中，封装材料属性、界...
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2026-06-09
STAR-CCM多物理场仿真在电池包热管理中的应用
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动力电池包是新能源车辆与储能设备的核心载体，其工作状态决定设备运行稳定性与使用年限。电池充放电过程会持...
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2026-06-08
热阻测试仪如何测量半导体器件的结壳热阻？JEDEC标准测试流程
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半导体器件封装热性能评估体系中，结壳热阻是表征芯片PN结到器件外壳热量传导能力的核心指标，直接反映封装...
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2026-06-05
Power Tester功率循环测试
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功率器件是各类设备与系统的核心载体，其长期运行的稳定性、抗疲劳能力与使用寿命，直接决定整机设备的可靠性...
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2026-06-04
Hypermesh软件二维与三维网格的参数设置技巧
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有限元仿真分析中，网格质量直接决定仿真精度、计算效率与结果可靠性。Hypermesh作为专业的前处理软...
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2026-06-03
Hyperworks仿真平台全解析
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现代工程研发领域，CAE（计算机辅助工程）技术已成为产品创新、性能优化与成本控制的核心驱动力。Hype...
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2026-06-02
flotherm的瞬态热仿真应用
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电子设备小型化、高功率密度化的发展趋势下，稳态热仿真已难以覆盖设备全生命周期的热行为。flotherm...
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2026-06-01
SimSolid软件几何容差处理能力分析
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结构仿真分析中，几何模型的完整性与精度决定仿真结果的可靠性。CAD模型导入过程中，受建模误差、格式转换...
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2026-05-29