为什么要做芯片模型校准

校准FloTHERM中建立的模型对高级热设计尤为重要

提高模型精度

精确响应任何稳态或瞬态的IC设计场景

节省设计时间

应用端的认可

提供仿真模型来正确响应任何驱动功率响应

提供经验证据

提升可靠性

功能和寿命可靠性与最大温度、温度梯度、温变有关

模型校准方法的对比

经验手动流程

*模型的准确性过度依赖测试结果，离散点的稳态响应不能完整反应整个芯片结构

FloTHERM & T3Ster SI 自动流程

*T3Ster SI测试结果包含结温瞬态响应及整个芯片的封装结构的热容热阻网络

热仿真流程步骤

半导体封装热应力热变形分析

第三方配套测试工装夹治具

技术服务