结构动力学可靠性：随机振动

疲劳分析：疲劳

OptiStruct的疲劳分析用户只需直接在一个模型中定义静力分析和疲劳分析工况，支持S/N高周应力疲劳和E/N低周应变疲劳分析功能，

● 单轴疲劳支持高周和低周疲劳

● 多轴疲劳支持低周疲劳

● 基于Dang Van方法的无线寿命疲劳

● 焊缝、焊点疲劳

● 基于随机响应下疲劳

Radioss显式动力学分析：显示动力学案例

跌落分析：PCB板跌落分析

查看绑定接触力/ANIM/VECT/CONT2

跌落分析：PCB板带预紧跌落分析

SIMSOLID无网格法快速分析

有限元技术的革新⎯SimSolid无网格分析方法

SimSolid的分析功能

● 静强度分析

● 模态分析

● 热分析

● 瞬态/频响/随机振动分析

● 螺栓预紧分析

● 大变形/接触/弹塑性

● 热固耦合分析

● 疲劳分析

静强度分析：静力学+模态分析

热固耦合-深南电路：MCM-BGA 封装体运行温度及热应力分析与优化设计

项目背景：MCM-BGA封装体共包含9个芯片，每个芯片表面的热功率为50W/cm^2，通过封装体表面和散热外壳冷却通道散热。优化封装基体厚度和散热基体厚度，确保芯片工作温度和避免热应力导致的开裂。

动力学仿真：频响+随机振动

电子产品散热分析

SimLab+ElectrFlo功能介绍

——流程简单, 复杂模型, 结果准确

多物理场

● 电气、热、流

● 湍流& 瞬态

● 常见电子元件Smart Objects

工作流程

● 基于CAD的前处理建模

● 容易处理复杂MCAD & ECAD模型

● Dynamic setup

● 自动报告

用户体验

● 操作方便，容易上手

● 快速建模

● 快速设计变更

● DOE

● 与Altair其它工具关联

案例 1: 板级热分析

● PCB 含2层铜层 (0.03mm)

● Non-CFD

案例 2: PCB元件散热

板级模型，包含:

● 1 块PCB

● 数十颗IC元件

模型设定:

● PCB模型包含铜线

● 自然对流

POLLEX

PollEx：简介

Altair PollEx是一款涵盖PCB设计审查、验证、分析和制造的PCB级EDA软件套件，可显着缩短开发周期，同时为原理图工程师、PCB设计师、CAE分析师和制造工程师提供通用应用程序便于沟通

● PCB绘制和ECAD互通

● PCB验证(DFE, DFM, DFA)

● PCB仿真(SI / PI / Thermal)

● 统一部件编辑器

● 原理图 / CAM

● 制造

PollEx：PollExPCB验证

● 通过将后期设计引入早期设计阶段，DFx是显著减少PCB设计迭代和成本的关键

● 检测可能在制造(DFM)、装配(DFA)或引起电气故障(DFE)期间发生的设计故障。

● 可定制的基于规则的检查，快速检查数千个标准

● 验证中包含仿真数据(使用PollEx DFE+时)

PollEx：PollEx PCB仿真

● 快速，准确和简单的PCB SI分析仪

● 网络拓扑分析仪可以创建/修改信号的拓扑结构并对其进行分析。

● 基于有限元法的考虑传导、对流和辐射的板级热分析
专门用于在早期设计阶段进行快速准确的热分析具有自动网格划分和内置材料库的有限元分析

● 分析与决策
热轮廓和结温可以考虑散热器，热通孔和楔形锁吗是否可以在PCB上应用单个元件的工作功率和局部边界条件