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电动机噪声、振动和声振粗糙度开发：使用低计算成本的系统级模型预测早期噪声、振动和声振粗糙度
电动机噪声、振动和声振粗糙度开发：使用低计算成本的系统级模型...
优势● 使用计算成本低的系统级模型在动态运行条件下对电驱动装置执行早期噪声、振动和声振粗糙度评估●&...
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2025-08-13
Simcenter STAR-CCM+设计探索：通过在流程的早期探索设计空间来提高产品性能
Simcenter STAR-CCM+设计探索：通过在流程的...
优势● 通过在流程的早期探索设计空间来提高产品性能● 使用多个假设场景且采用经济...
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2025-08-06
Simcenter FLOEFD LED 模块：精确的热特性和光学仿真，打造成功的照明产品设计
Simcenter FLOEFD LED 模块：精确的热特...
优势● 面向设计师和分析师的高级照明仿真功能● 精准预测工作LED光输出（热流明）和温度●...
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2025-07-30
电池热管理：使用数字孪生和多尺度方法来设计和优化能源效率
电池热管理：使用数字孪生和多尺度方法来设计和优化能源效率
摘要有效的热管理对于优化电动汽车锂离子电池的性能、寿命和安全性至关重要。保持理想温度可防止低温或高温...
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2025-07-23
Simcenter STAR-CCM+电磁学：多物理场环境下快速、可扩展的电磁分析工具
Simcenter STAR-CCM+电磁学：多物理场环境下...
优势 ● 先进的电磁求解器可对低频应用进行精确分析 ● 单一集成多物理...
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2025-07-16
Simcenter FLOEFD BCI-ROM和Package Creator模块
Simcenter FLOEFD BCI-ROM和Packa...
优势采用独立于边界条件的降阶模型(BCI-ROM)加速执行瞬态热仿真，同时采用Package Cre...
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2025-07-08
Simcenter FLOEFD T3STER自动校准模块：提高电子冷却研究的准确性
Simcenter FLOEFD T3STER自动校准模块：...
优势● 执行封装热模型的高精度结温预测（在特定情况下，精度可超过 99.5%）● 克服与传...
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2025-07-08
通过功率循环实验量化大功率多芯片IGBT模组热路径中的分层及降级区域
通过功率循环实验量化大功率多芯片IGBT模组热路径中的分层及...
摘要热传导路径的老化降级是功率半导体封装极常见的失效机理之一。通常，焊料疲劳的发生是由于构成热流路径...
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2025-07-07